Виробництво напівпровідників не дуже постраждало від землетрусу на Тайвані

TrendForce оновила інформацію щодо роботи тайванських заводів з виробництва напівпровідників після землетрусу, що стався 3 квітня.

Відзначається, що більшість заводів з виробництва напівпровідникових пластин були розташовані в районах, які зазнали підземних поштовхів з силою 4 бали. Завдяки високим будівельним стандартам на тайванських заводах, які передбачають заходи з пом'якшення наслідків сейсмічних поштовхів, фабрики змогли швидко відновити роботу після зупинок на перевірку. Попри те, що були випадки пошкодження пластин через аварійні зупинки внаслідок землетрусу, рівень використання виробничих потужностей - в середньому 50-80% - означав, що втрати були швидко відшкодовані після відновлення роботи і наслідків для виробничих потужностей були незначні.

У секторі виробництва DRAM землетрус помітно вплинув на завод Nanya Fab 3A в Новому Тайбеї та завод Micron в Лінкоу. Постраждалий завод Nanya в основному спеціалізується на 20/30-нм техпроцесах. Заводи Micron у Лінкоу та Тайчуні, об'єднані в єдину систему, слугують критично важливими майданчиками для виробництва DRAM, де вже впроваджено новітній техпроцес з нормами 1 бета-нанометр. Очікується, що обидва заводи повністю відновляться протягом декількох днів і подальше виробництво, включаючи чипи HBM, продовжиться на Тайвані. Інші підприємства поступово відновлюють роботу після перевірок. Компанії PSMC та Winbond повідомили про відсутність пошкоджень.

Що стосується операцій з виготовлення пластин, то шести- та восьмидюймові потужності TSMC, включаючи Fab 2, Fab 3, Fab 5, Fab 8, Fab 12 та новітній Fab 20 в Баошані, Синчу, були розташовані в зоні інтенсивності 4-го рівня. Лише на Fab 12 обладнання було пошкоджено водою через прориви труб, що в основному вплинуло на ще не серійний 2 нм технологічний процес. Очікується, що це матиме короткостроковий вплив на виробництво, що може призвести до необхідності придбання нового обладнання, а отже, до незначного збільшення капітальних витрат. Інші об'єкти відновили роботу після перевірок без значних пошкоджень та поступово повертаються до нормального режиму.

На передових лініях 5/4/3 нм TSMC, що мають вищі показники використання потужностей, не евакуювали персонал, і вони змогли відновити понад 90% своєї роботи протягом 6-8 годин після землетрусу. При цьому вплив залишився в контрольованих межах. Станції CoWoS, зокрема Longtan AP3 та Zhunan AP6, негайно відновили роботу після евакуації, попри те, що під час перевірок було виявлено деякі пошкодження водоохолоджувальних установок. Однак, завдяки резервним потужностям, це не вплинуло на роботу, і з того часу вона була відновлена.

UMC має один заводів з випуску шестидюймових пластин та шість фанів для восьмидюймових пластин у м. Синчу та один завод дванадцятидюймових пластин у м. Тайнань, які в основному займаються масовим виробництвом по нормам 90-22 нм. PSMC має лінії з випуску дванадцятидюймових пластин з виробництва DRAM та завод восьми- і дванадцятидюймових пластин в Хсінчу і Мяолі, що зосереджені переважно на виробництві нішевих продуктів з технологічними нормами 25/21 нм. Vanguard має три восьмидюймові заводи в Хсінчу і один в Таоюані, які відновили роботу після короткочасних зупинок для проведення перевірок та евакуації персоналу.

Ключове обладнання для екстремальної ультрафіолетової літографії (EUV) в TSMC "ціле і неушкоджене", повідомляє DigiTimes, причому виробництво повернуло до 70 або 80% потужностей в той же день, коли стався землетрус. Згідно з новим звітом, TSMC отримало збитків приблизно на 62 мільйони доларів. Хоча машини EUV не пошкоджені, заводські балки, колони, стіни та трубопроводи були пошкоджені під час землетрусу, згідно з неназваними джерелами DigiTimes.

Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365