| 0 |
|
Дослідницька робота Intel «Зондування поодиноких електронів на 300-міліметрових пластинах спінових кубітів» демонструє сучасну однорідність, точність і статистику вимірювань спінових кубітів. Дослідження, опубліковане в журналі Nature, відкриває можливості для масового виробництва і подальшого масштабування квантових процесорів на основі кремнію, що є необхідною умовою для створення відмовостійких квантових комп'ютерів.
Дослідники квантового обладнання з Intel розробили 300-міліметровий кріогенний процес зондування для збору великої кількості даних щодо продуктивності пристроїв спінових кубітів на цілих пластинах з використанням технологій виробництва комплементарних металооксидних напівпровідників (CMOS).
Підвищення продуктивності спінових кварцових пристроїв у поєднанні з високопродуктивним процесом тестування дозволило дослідникам отримати значно більше даних для аналізу однорідності, що є важливим кроком, необхідним для масштабування квантових комп'ютерів. Дослідники також виявили, що одноелектронні пристрої з цих пластин добре працюють як спінові кубіти, досягаючи 99,9% точності затвора. Це найвищий показник для кубітів, виготовлених за технологією all-CMOS.
Невеликий розмір спінових кубітів (близько 100 нанометрів у поперечнику) робить їх щільнішими за інші типи кубітів (наприклад, надпровідні), що дає змогу створювати складніші квантові комп'ютери на одному чипі такого ж розміру. Під час виготовлення використовували екстремальну ультрафіолетову (EUV) літографію, що дало змогу Intel домогтися таких малих розмірів і водночас виробляти їх у великих обсягах.
Реалізація відмовостійких квантових комп'ютерів з мільйонами однорідних кубітів потребує високонадійних процесів виробництва. Зазначено, спираючись на свій досвід виробництва транзисторів, Intel перебуває на передньому краї створення кремнієвих спінових кубітів, подібних до транзисторів, використовуючи свої передові 300-міліметрові технології виробництва КМОП, які дають змогу регулярно виробляти мільярди транзисторів на чип.
Ґрунтуючись на цих результатах, Intel планує й надалі використовувати ці технології для додавання додаткових шарів міжз'єднань з метою виготовлення двовимірних масивів зі збільшеною кількістю кубітів і зв'язністю, а також продемонструвати високоточні двоквантові затвори на своєму промисловому виробництві. Однак пріоритетом, як і раніше, буде масштабування квантових пристроїв і підвищення продуктивності квантового чипа наступного покоління.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
