>Hardware

Компанія TSMC презентувала новий технологічний процес виробництва мікросхем.

Компанія Qualcomm Technologies розширює портфоліо провідних платформ серії Snapdragon X рішенням Snapdragon X Plus. Snapdragon X Plus оснащений найсучаснішим чипом Qualcomm Oryon, спеціально інтегрованим процесором, який забезпечує на 37% вищу продуктивність порівняно з конкурентами, споживаючи при цьому на 54% менше енергії, зазначає виробник.

«Агенція оборонних закупівель» Міністерства оборони України за результатами торгів на Prozorro уклала контракти на постачання 3000 безпілотних авіаційних комплексів DJI Mavic 3E та 1000 DJI Mavic 3T з додатковою комплектацією.