| 0 |
|
В умовах, коли високопродуктивні процесори Arm від Apple і Qualcomm загрожують частці ринку Intel у сфері клієнтських обчислень, Intel працює над створенням більш ефективних клієнтських SoC, які зможуть протистояти їм, зберігаючи при цьому основи архітектури x86. Перший такий формфактор процесорів отримав назву -MX. По суті, це процесори сегмента U з пам'яттю на корпусі, що дає змогу мінімізувати площу друкованої плати. У "Meteor Lake" Intel повністю інтегрувала PCH у кристал процесора, а функції PCH розкидала по SoC і модулях введення/виведення процесора. У корпус SoC з розмірами, аналогічними корпусам -UP4, призначеним для ультрабуків, тепер можна помістити оперативну пам'ять, що дозволить ще більше ущільнити друковану плату ноутбуків нового покоління.
Примітно, що нещодавно Intel показала пресі збірку Meteor Lake-MX як демонстрацію технології пакування на своєму підприємстві в Аризоні. Поки незрозуміло, чи може вона бути випущена у вигляді реальних продуктів, але в презентації компанії, що просочилася, було підтверджено, що першим комерційним продуктом стане Lunar Lake-MX. Поточний корпус "Alder Lake-UP4" має розміри 19x28,5 мм і являє собою класичний багатокристальний модуль, що об'єднує монолітну SoC-матрицю "Alder Lake" і PCH-матрицю. Корпус "Meteor Lake-UP4" має розміри 19х23 мм і являє собою процесор на основі чіплета з базовою плиткою Foveros, на якій розміщені обчислювальні (ядра CPU), графічні (iGPU), SoC і I/O (логічне ядро платформи) плитки. Корпус "Lunar Lake-MX" дещо більший за своїх попередників -UP4, його розміри становлять 27х27,5 мм, але при цьому повністю звільняється місце на друкованій платі для пам'яті.
У корпусі "Lunar Lake-MX" використовується базова плитка Foveros, як і в "Meteor Lake-UP4", але на ній встановлено дві мікросхеми пам'яті LPDDR5X. Залежно від моделі процесора обсяг пропонованої пам'яті складе 16 або 32 ГБ за 160-розрядним двоканальним (4x субканальним) інтерфейсом. Швидкість роботи пам'яті сягатиме LP5X-8533. Intel впроваджує так званий "кеш на стороні пам'яті", який являє собою швидкий SRAM-кеш місткістю 8 МБ, розташований десь на шляху введення-виведення пам'яті.
Мікроархітектура "Lunar Lake", як очікується, дасть змогу Intel реорганізувати різні компоненти SoC за плитками. Очікується, що буде одна велика плитка з великою кількістю логіки, яка називається "CPU tile", і менша плитка з великою кількістю логічного ядра платформи, яка називається "SoC tile". Очікується, що разом з Lunar Lake компанія Intel Foundry Services (IFS) представить вузол Intel 18A, який забезпечує щільність транзисторів і характеристики енергоспоживання/тепловиділення, порівнянні з вузлами класу 2 нм від TSMC. Судячи з усього, вся процесорна плитка буде побудована на вузлі TSMC N3B (3 нм).
Процесорна плитка містить обчислювальний комплекс, розташований уздовж високопропускної North Fabric. Ключовими компонентами тут є обчислювальні ядра Performance Compute, кластери ядер Low-Power, NPU нового покоління для прискорення штучного інтелекту, iGPU на базі графічної архітектури Xe2 "Battlemage", а також контролери пам'яті LPDDR5X. Є й інші незначні за пропускною спроможністю компоненти, як-от IPU (обробка зображень) і медіадвижок (відеоприскорювачі). Плата SoC знову перетворилася на прославлений PCH з різними інтерфейсами платформи, PCIe, USB і Thunderbolt.
Обчислювальні ресурси "Lunar Lake-MX" включатимуть процесор з конфігурацією 4P+4E, з дуже високим ступенем інтеграції з ОС. Продуктивним ядрам (P-cores) присвоєно кодову назву "Lion Cove", вони будуть на три покоління перевершувати нинішні "Raptor Cove", що означає три послідовні цикли підвищення IPC. Ефективні ядра (E-cores) мають кодову назву "Skymont" і будуть на два покоління перевершувати нинішні "Gracemont". Прийдешня архітектура E-ядер "Crestmont" буде застосовуватися в процесорах "Meteor Lake" і "Arrow Lake".
За графічний процесор відповідає графічна архітектура Xe²-LPG, заснована на ігровій графічній архітектурі Intel нового покоління під кодовою назвою "Battlemage". iGPU в корпусі "Lunar Lake-MX" має 8 ядер Xe з 64 16-ширинними векторними рушіями, повний набір функцій API DirectX 12 Ultimate та апаратну підтримку наступної технології супермасштабування Intel systolic AI.
Поки ще рано говорити про реальні номери моделей процесорів і SKU, але Intel вже накидала чорновий варіант сегментації SKU для "Lunar Lake-MX". Це варіанти Core 7 із процесорами 4P+4E і 8 ядрами Xe об'ємом 32 і 16 ГБ, а також варіанти Core 5 із процесорами 4P+4E і 7 ядрами Xe об'ємом 32 і 16 ГБ. Для повністю безвентиляторних пристроїв Intel орієнтується на енергоспоживання до 8 Вт, а для високопродуктивних варіантів - до 30 Вт. Компанія прагне до того, щоб "Lunar Lake-MX" конкурував у тій самій категорії пристроїв, що й наступники Apple M3 у 2025 році.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
